CMP耗材主要种类

研磨液:研磨时添加的液体状物质,颗粒大小跟研磨后的刮伤等缺陷有关,颗粒越小越好。基本形式是由Si02抛光剂和一一个碱性

组分水溶液组成。Si02颗粒的大小1 -100nm ,浓度1.5%-50% ,碱性组成一般是KOH ,氨或有机胺, PH为9.5-11 ,颗粒越大对

晶片的损伤越大。

研磨垫:研磨时垫在晶片下面的片状物;

研磨垫整理器: 钻石盘状物,整理研磨液。

研磨液过滤要求:

微粒组成:金属颗粒、有机物等; .

过滤目的:

去除颗粒、有机物等杂物;

滤芯要求:

a.滤材抗氧化性、抗腐蚀性强;

b.滤材溶出物低、无介质脱落;

c.高流量，压差低，机械强度高;

d.去金属颗粒效果好,纳污量大,使用寿命长;